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時間:2017-09-16
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近日,各種品牌手機(蘋果、三星、小米、華為等)紛紛發(fā)布新品,而全面屏是新的亮點,其外觀圓潤,占屏比高、耐磨、耐刮、手感極佳,在防水方面,也有較大突破,這也充分的帶動了玻璃蓋板這個行業(yè)。
然而,這給制造商工藝也帶來了巨大的挑戰(zhàn),在主流屏中,以2.5D、3D玻璃為主,在各項工藝中,熱彎、掃光、貼合是最大難點。
就掃光而言,前置攝像頭(面容ID)、聽筒孔、指紋孔(盲孔)解鎖等,工件面復(fù)雜性的提高,大大增加了加工工藝的難度。
西可實業(yè)自創(chuàng)建以來,就以設(shè)備的新型結(jié)構(gòu)(自有專利的上盤四小盤、下盤五小盤,自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)),完成了玻璃磨削力均勻性,解決了平整度和弧面的飽滿度,通過80多種拋光材料的研發(fā),400多款玻璃樣品測試,尤其是在小R角方面,也能有效的解決,真正實現(xiàn)了不停機,無死角拋光。
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